松下贴片机、ERSA回流焊、欧姆龙AOI

NM-EJM6D-MA
NM-EJM6D-MD
NM-EJM6D
NM-EJM6D
NM-EJM6D-D
NM-EJM6D-D
NM-EJM6D-MD NM-EJM6D
NM-EJM6D-A
NPM-D3
*选择短型规格传送带时
IPC9850
（1608）
高生产模式「ON」 高生产模式「OFF」
03015 /0402芯片* 7 ～ L 6 mm × W 6 mm × T 3 mm
* 7 * 8 0603芯片 ～ L 100 mm × W 90 mm × T 28 mm
0402芯片* 7 ～ L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm
0402芯片* 7 ～ L 6 mm × W 6 mm × T 3 mm
轻量16 吸嘴贴装头
1 2吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
检查头
无工作头
前侧工作头 后侧工作头
机种名
点胶头
轻量16 吸嘴贴装头 1 2吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 点胶头 无工作头
基　板
尺　寸 单轨式

双轨式
*1
电　　　　　 源
空　　压　 源
设　备　尺　寸
重　　　　　　 量
*2
*2
L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 300 mm
    
L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 590 mm
三 相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）

W 832 mm × D 2 652 mm *3 × H 1 444 mm *4
1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
单轨式
基板替换 双轨式
时　　间

0ｓ* *循环时间为3.6s以下时不能为0 s 。
 3.6 s*
贴装头
贴装速度
较快速度
轻量16 吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） 12 吸嘴贴装头
 
（搭载2个贴装头时） 8 吸嘴贴装头
 
（搭载2个贴装头时） 2 吸嘴贴装头
 
（搭载2个贴装头时）

11 000 cp（h 0.327 s/芯片） 84 000 cp（h 0.043 s/芯片）76 000 cp（h 0.047 s/芯片） 69 000 cp（h 0.052 s/芯片）  8 500 cp（h 0.423 s/QFP）
*5

300 cph*5 57 800 cph*5 50 700 cph
43 000 cp（h 0.084 s/芯片）
贴装精 度（ Cpk≧1）
元　　件　　尺　　寸
元　件
供　给 杆状,托盘
编　 　　带
± 40 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片　*6 ）
± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP ± 30 μm/芯片
 
± 30μm/QFP □12 mm ～ □32 mm
    ± 50μm/QFP □12 mm 以下 * 7 * 8 * 9* 9* 9 * 10 * 10 * 9* 9* 9* 9* 9 * 12
* 11
0402芯片* 7 ～ L 32 mm × W 32 mm × T 12 mm

编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
8 mm 编带：Max,68 连（8 mm薄型单式供料器以及双式编带供料器、小卷盘）
杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器）
点胶头
点胶速度
点胶位置精度 （Cpk≧1）
对象元件
打点点胶 描绘点胶
0.16 s/do（t 条件：XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转）
1608芯片～ SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
± 75 μ m/dot 4.25 s/元件（条件：30 mm × 30 mm角部点胶）
SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
± 100 μ m/元件
锡膏检查
元件检查
检 查
处理时间
检查头
分辨率 
 
视 野
锡膏检查
元件检查 检查项目
锡膏检查 检 查
对 象 元件检查
检查位置精度（Cpk≧1）
检查点数 锡膏检查
元件检查
0.35 s/视 野
  0.5 s/视 野

44.4 mm × 37.2 mm
 
 
18 μm
2D检 查 头（A） 2D检 查 头（B）
21.1 mm × 17.6 mm
 
9 μm
芯片元件：100μm × 150μm以上（0603以上）
封装元件：φ150 μm以上
方形芯片（0603以上）、SOP、QFP（0.4 mm间距以上）、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器
方形芯片（0402以上）、SOP、QFP（0.3 mm间距以上）、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器
芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
  封装元件：φ120 μm以上
渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
± 20 μm
Max. 10 000 点/设备
Max. 30 000 点/设备（元件点数：Max. 10 000 点/设备）
± 10 μm

编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm