产品规格: | 不限 | 产品数量: | 不限 |
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柔性覆铜板供应现况
以**供应的观点来看,较大的供应商为日本,约占有**81%的市场,以供应国而言属於日本和美国厂居多,三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有: Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。二层无胶系软性铜箔基板材则以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等为主。
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柔性覆铜板的历史
覆铜板业已有近**的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,广东柔性线路板基材,有了可喜的进展,柔性线路板基材厂家,如:1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年,美国Anaconda公司**制作铜箔技术。以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,柔性线路板基材多少钱,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。
斯固特纳——专业提供柔性覆铜板,我们公司坚持用户为上帝,想用户之所想,急用户之所急,以诚为本,讲求信誉,柔性线路板基材批发,以产品求发展,以质量求生存,我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创辉煌。
柔性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚安基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
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