产品规格: | 各种规格 | 产品数量: | 不限 |
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包装说明: | 按客户要求 | 价格说明: | 0.5元/个 |
查看人数: | 507 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-12152011.html |
MEMS及各种传感器用基座 用途 使用在Gyro(陀螺仪)传感器、GPS、安全气囊等各种传感器里,要求密封性•可靠性的基座。 材料 基座主体是多层共烧氧化铝陶瓷,根据客户需要可以用铜/银焊接(Brazing)的方式将铁•镍•钴合金的封装用金属圈(Kovar Ring)装上基座本体。 特征 是较适合用在以避免受外部环境的影响且需要保护传感器组件为目的的基座。 关于半导体元器件领域,敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座: LCC(Leadless Chip Carrier);CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip,包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型;Flat Packs(CQFP和FP);高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座,同时也可根据客户的要求而特别定制。
相关分类: 姿态传感器 智能传感器 振动/接近/位移传感器 压力/称重/力敏传感器 压电传感器 压差传感器 旋转传感器 无线传感器 温度/湿度/温湿度传感器 微波传感器 特殊传感器 速度/加速度传感器 视觉/图像传感器 生理传感器 射线/辐射传感器 色标/颜色传感器 汽车传感器 气体/气敏/烟雾传感器 流量传感器 料位/液位传感器 力矩/扭矩传感器 角度/倾角传感器 霍尔/电流传感器 火焰/火警传感器 红外线/紫外线传感器 光栅/光幕传感器 光纤/激光传感器 光电/光敏传感器 惯性传感器 高压传感器 风速/风向/风量传感器 电阻/电容/电感传感器 电量传感器 电力传感器 电导率传感器 电磁/磁敏传感器 超声波/声敏传感器 测距/距离传感器 MEMS传感器 GPS传感器