“供应IC陶瓷管壳,陶瓷基座_高频用基座”详细信息
产品规格: |
各种规格 |
产品数量: |
不限 |
包装说明: |
按客户要求 |
价格说明: |
0.5元/个 |
查看人数: |
332 人 |
本页链接: |
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深圳东荣兴业电子有限公司
高频用基座
用途
此類底座符合如GaAs FET, MMIC等高頻高输出IC的需求,
材料
陶瓷是氧化铝陶瓷、以银焊接(Brazing) 的方式安装Cu合金散热板以及铁•镍•钴等合金的引脚(lead)。
特征
在高周波领域通过设计时对电气•热特性时的模拟,可以达到较优化的设计。
关于半导体元器件领域,敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座: LCC(Leadless Chip Carrier);CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip,包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型;Flat Packs(CQFP和FP);高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座,同时也可根据客户的要求而特别定制。
欢迎来到深圳东荣兴业电子有限公司网站,我公司位于经济发达,交通发达,人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是
广东深圳福田区福田区振华路苏发大厦306栋421,联系人是付玲。
主要经营敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座: LCC,CPGA DIP Ceramic Flip Chip,包括BGA, CLGA 类型;CQFP和FP;高频、微波和光电基座和AIN基座。。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。