产品规格: | 各种规格 | 产品数量: | 不限 |
---|---|---|---|
包装说明: | 按客户要求 | 价格说明: | 0.5元/个 |
查看人数: | 307 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-12151399.html |
关于半导体元器件领域,敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座: LCC(Leadless Chip Carrier);CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip,包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型;Flat Packs(CQFP和FP);高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座,同时也可根据客户的要求而特别定制。