供应纳米银粉

技术参数
货号	平均粒径(nm)	纯度(%)	比表面积(m2/g)	体积密度(g/cm3)	密度(g/cm3)	晶型	颜色
ST-M-004-1	50	>99.9	30	0.5	8.94	球形	灰色
备注:根据用户需求可提供不同纳米粒度的产品。
产品性能
1银粉末低松比、流动性好;
2银粉末导电层表面平整,导电性好;
3**导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向
1薄膜、**细纤维;
2 ABS、PC、PVC等塑料基材;
3抗菌、抑菌剂;
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
贮存条件
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果,另应避免重压,勿与氧化剂接触,按照普通货物运输。
亚微米银粉
技术参数
货号	平均粒径(μm)	纯度(%)	比表面积(m2/g)	体积密度(g/cm3)	密度(g/cm3)	晶型	颜色
ST-M-004-2	0.5	>99.0	3.6	2.3	8.94	球形	淡黄色
备注:根据用户需求可提供不同微米粒度的产品。
产品性能
亚微米尺寸、高分散性、高烧结密度、优异的导电性。 
应用方向
1**细银粉:平均粒径0.5微米,该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途;2银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是**导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
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