产品规格: | 不限 | 产品数量: | 不限 |
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SMT加工外观检查内容:(1)元件有无遗漏;(2)元件有无贴错;(3)有无短路;(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。
虚焊的判断:
1.采用在线测试仪**设备进行检验。
2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,合肥贴片焊接企业,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。
在检验贴片元器件焊接质量时,若贴片加工中引脚的焊锡延伸至元器件引脚的弯折处,但不影响贴片元器件的正常工作,合肥贴片焊接工艺,也可以算为正常的焊接操作。
焊点位置的检验检验贴片元器件的引脚焊接部分时,应重点查看SMT贴片中元器件的引脚与焊盘是否相符,如果元器件引脚焊接部分与焊盘有脱离,但还有一定面积的重叠,合肥贴片焊接技术,这种贴片元器件的焊接位置还是可以通过的。
SMT加工中高精度贴装:
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,合肥贴片焊接,FPC本身要平整。FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法。