合肥插件加工企业-速成电子【顾客至上】-合肥插件加工

在SMT贴片生产过程中，物料主要采用托盘包装和编带包装的方式，这样的包装方式便于贴片机的取料，提高生产的效率。其中编带是安装在飞达上，然后供贴片机取料。在SMT贴片打样的过程中，由于数量比较少，合肥插件加工谁家好，编带的长度会影响贴片机的取料。

在实际的SMT贴片打样过程中，编带的较短长度是10cm，但这不是行业标准，每家工厂可接受的长度是不一样的，这要看贴片机和飞达的质量，以及物料的损耗程度，在允许的情况下，尽量叫客户提供多一点物料，确保能安全生产。

 SMT贴片工艺的分类按工艺流程的不同，回流焊工艺、贴片-回流焊工艺和混合安装工艺流程。

 焊锡膏-回流焊工艺：焊锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特点是：简单、快捷、有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。

 SMT贴片-波峰焊工艺：贴片-波峰焊工艺流程。该工艺流程的特点是：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔组件，价格低廉。设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

2、对于需要浸锡焊接的元器件，建议只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。

3、焊接过程中，为防止静电损伤元器件，合肥插件加工，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。

4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，合肥插件加工公司，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。