高新科技3D打印光敏**LED封装半导体封装UV胶黏剂低粘度环氧低总氯，耐黄变高活性高韧性

Lepro高纯度低卤素耐黄变
HE-200系列，为我司定制开发特殊结构。该树脂由于其特殊的耐黄变、高活性、高韧性、自催化性等特点，可搭配、酸树脂等体系广泛应用于高端LED封装、半导体封装、UV胶黏剂、3D打印光敏材料等行业。
应用广泛的LED，都是能耗越来越小，亮度越来越大的良性发展。以LED来说，在封装方面小间距LED封装用该如何选择
HE200高端LED封装半导体封装UV胶黏剂3D打印光敏**
HE200低粘度环氧低总氯，耐黄变高活性高韧性自催化性
高端LED封装低总氯，耐黄变高活性高韧性
品名	粘度mPa.s/25℃ 	环氧当量g.eq-1	色泽Max,G	水解氯ppm	总氯ppm
HE-200	4000-8000	200-240	1	50	110

电子照明产业的发展，从较初的白炽灯到荧光灯再到现在应用广泛的LED，都是能耗越来越小，亮度越来越大的良性发展。以LED来说，在封装方面小间距LED封装用该如何选择 。络合高新材料（上海）有限公司为大家带来小间距LED封装用推荐，希望能帮到大家。

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装对封装材料有特殊的要求，因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业较集中，封装产业规模zuida的地区，企业数量**过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套较为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。
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