苏州越高电子科技有限公司
- 所在区域：江苏苏州相城区
- 经营性质：中外合资企业
- 企业类型：经销批发
- 注册地：苏州
- 主营产品：胶粘剂,润滑油,散热膏
- 注册资金：人民币 100 - 250 万元
- 企业已认证
- 个人实名未认证
- “爱玛森康明 G-757电子粘合剂”详细信息
| 产品规格： | G-757 | 产品数量： | 1.00 |
|---|---|---|---|
| 包装说明： | 桶装 | 价格说明： | 100KG |
| 查看人数： | 220 人 | 本页链接： | https://info.b2b168.com/s168-11016729.html |
| 公司编号： | 3904982 | 更新时间： | 2023-12-12 19:51:35 |
爱玛森康明 G-757电子粘合剂 1.电子电机用EPOXY 导热//276 , 281 , 2762FT , 2850FT , 2850FT-FR , 2851KT COB//A-312-20 高接著//G757 , G909 , 927-10E , 104A/B 灌注用//2057FR , 2075A/B , XT4064-3A , XT5038-6A 软性Epoxy//1365-25A/B 光学用//1269A/B , 24A/B 胶//UV307 , UV9000 , UV9007 , UV9110 //E1115 , E1252 , E1330 , E1350 , E1355 4.银胶//C429-2 5.锡膏//M4100 , M-6300-4 , M-6500. EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品的市场: Heat sink,伺服器散热片,Underfill,温度Sensor封止 Chip on board,LED灌封,针头接著 胶 光学仪器,光纤耦合器,CIS No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip,CSP,or BGA Devices 4.银胶 石英震动子接著,导电性接著 5.不含铅锡膏 主机板厂商,自动插件厂 产品优点 使用时间长,速干性,缩短制程。 导电性接著胶 ECCOBOND系列 银胶,低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),高导电导热,高接著度,可网印 非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印 导热性接著及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND 有单液,双液,可灌注用,高接著强度,Pressure Cooker resistance Thermal Shock resistance,UL安规符合,导热性佳较高到26W/ UV CURE (紫外线硬化胶) ECCOBOND系列 速乾,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接著 锡膏 MINICO系列 不含铅之锡膏,因应欧美日地区在公元2000后禁用含铅之锡膏所推出之产品
主要经营胶水，润滑油，散热膏。三防胶，结构胶，UV胶，环氧胶，**硅胶，封装固定胶，润滑脂，导热硅脂，润滑剂，导热胶。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
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