“氧化锆陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工”详细信息
产品规格: |
250*350mm |
产品数量: |
10.00 件 |
包装说明: |
可定制 |
价格说明: |
不限 |
查看人数: |
704 人 |
本页链接: |
https://info.b2b168.com/s168-109560376.html |
公司编号: |
14600828 |
更新时间: |
2024-04-17 11:19:07 |
天津华诺普锐斯科技有限公司
氧化锆陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工
氧化锆陶瓷激光切割的优势:
1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm;
2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至*后续处理,零部件可直接使用;
3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min;
5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;
氧化锆陶瓷激光加工的应用范围:
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷(Al2O3)氮化铝陶瓷(AlN)
氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC);
2.非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔,显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。
激光器类型:紫外激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等。
激光加工产品规格:
加工尺寸:500*450mm或250*350mm※
切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝
切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定)
外形切割精度:≤±0.02mm
上下锥度:<3%板厚
划线深度:≤70%板厚
切割效果:无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业
氧化铝陶瓷的特点:稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁经理
欢迎来到天津华诺普锐斯科技有限公司网站,我公司位于地处于华北平原海河五大支流汇流处,东临渤海,北依燕山,有600多年历史,具有中西合璧、古今兼容的*特城市风貌的天津市。 具体地址是
天津西青中北天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层117室,负责人是张卫梅。
主要经营激光精密切割,线切割,激光焊接,激光钻孔,小孔加工,金属激光打孔,不锈钢激光加工,激光打标刻字。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。