法国BOSTIK热熔胶/ 869W白色颗粒/ 聚酰胺/ PA

柔洋低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1～60bar公斤）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，以Bostik系列特种热熔胶作为封装材料，*环保产品，符合美国UL94V0标准,欧盟ROHS标准与日本SONY SS-00259环保标准。 

◆通过UL检验标准——TRL大部份材料之耐燃性测试均依据UL 94规范,因原料厚度及粘度不同,其中部份TRL THERMELT热熔胶通过UL 94 V0或V2规范。
◆化学特性佳——耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀

◆单液型材料不含溶剂或有毒成份——一液,无溶剂,低环境负荷

◆接着力强适用任何表面——TRL THERMELT热熔胶具有
1.机械式黏附力(Mechanical Adhesion)
2.吸附作用(Adsorption or physical adhesion)

◆低熔点低黏度——1-60 bar之低压,操作温度约为摄氏160~200℃。不会造成精密零件之损伤。

◆冷却时间短——生产效率提高

◆符合环保需求**----Thermelt是联氨化合物(diamines)+二盐基酸/(diacids)聚缩合(POLYCONDENSATION)反应而成。****。 
 
主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等。
 
我们是中国正式少见总代理,以诚信服务,提供的不只是一份产品,而是一套成熟的低压成型技术解决方案。非常欢迎各商家前来咨询惠顾,我们期待将来与您建立愉快的伙伴关系!谢谢!