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亮锡添加剂故障处理方法
故障现象:复杂几何形状不能达到镀复时
生产原因及解决方法:主要是主盐(SnS4)浓度过高,可采用降低主盐浓度,如30~40g/升就可提高均镀能力。
故障现象:溶液浑浊、镀层粗糙、发黑
生产原因及解决方法:溶液中四价锡过高,应用处理剂处理,然后用(配缸)光亮剂调正光亮度。
通过老化对比试验、电化学测试和正交试验,筛选出能显著提高镀锡溶液稳定性和增加镀层光亮性的添加剂。使用该添加剂的镀液性能稳定,不易浑浊,泡沫很少,电流密度范围较宽,可在室温下工作,镀层细致光亮,结合力优良。
主营电镀、氧化、清洗所需的添加剂及前处理、后处理的所用药剂。
有除油剂、环保除垢剂、环保退锌剂、沉锌剂、碱性化学镍、高磷化学镍、三价铬钝化剂、锡添加剂、锡保护剂等。
哑锡添加剂工艺流程:
零件表面为镍或铜-化学除油-热水洗-水洗-酸洗-水洗-水洗-水洗-预浸5-10%)-电镀锡(哑亮)-水洗-水洗-中和-水洗-热水洗(如果电子原件有塑封体用超声波清洗-干燥(为避免碰伤,请连同挂具一起烘干或吹干。为了保护挂具、烘箱温度不宜太高、一般90-110度即可。缷挂时戴手套轻拿轻放,避免工件相互碰撞产生划痕影响外观。五金件应单一包装,电子工件应用纸或面料分层隔开。
镀锡工艺镀液基础工艺配方:40g/L硫酸亚锡(SnSO4),154g/L硫酸(H2SO4),稳定剂、光亮剂适量,温度100C~350C,阴极电流密度0.5~5A/dm2,阳极为99.9%的锡板。
酸性哑光到半光亮镀锡是一种具有高分散能力、高稳定性的半光亮纯锡镀液,有较宽的电流密度范围(0.001-25A/dm2),具有优良的可靠性,它适于作为各种电子元件、二极管、半导体等高可焊性镀层。也适合要求较高的电子接插件、集成电路、引线框架、转换器、分立器件、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品。镀锡工艺镀液基础工艺配方:40g/L硫酸亚锡(SnSO4),154g/L硫酸(H2SO4),锡光剂厂家批发,稳定剂、光亮剂适量,温度100C~350C,阴极电流密度0.5~5A/dm2,阳极为99.9%的锡板。