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我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板,其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面,能看出焊点很有规则,这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外,其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色,有少数采用黄色、黑色、蓝色等,所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是,双面板厂家,防止波焊时产生桥接现象,提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的持久性保护层,能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看,表面光滑明亮的绿色阻焊膜,为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看,便重要的是其焊盘准确度较高,从而提高了焊点的可靠性。
PCB电路板线路电镀和全板镀铜
线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中,线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当,因此,需要在原始底片上留出余量。 在线路电镀中基本上大多数的铜表面都要进行阻剂遮蔽,只在有线路和焊垫等电路图形的地方进行电镀。由于需要电镀的表面区域减少了,所需要的电源电流容量通常会大大减小,双面板厂家,另外,当使用对比反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(较常使用的一种类型)时,其负底片可以用相对便宜的印制机或绘图笔制作。铝基线路板电镀中阳极的耗铜量较少,双面板厂家,在蚀刻过程中需要去除的铜也较少,因此降低了电解槽的分析和维护保养费用。该技术的缺点是在进行蚀刻之前电路图形需要镀上锡/铅或一种电泳阻剂材料,在应用焊接阻剂之前再将其除去。这就增加了复杂性,额外增加了一套湿化学溶液处理工艺。
PCB的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了,由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,双面板,印刷线路板如果报废是无法回收再利用的,工艺工程师的工作压力较大,所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。