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对布线进行手工初步调整

需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，庄河单面线路板，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选ToolDensity Map 查看布线密度，单面线路板哪找，红色为较密，次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成或绿色。

控制住的变化范围，必须考虑四大因素：

   （1）信号线宽W；

   （2）信号线厚T；

   （3）介质层厚度H；

   （4）介电常数εr 。

   影响大的是介质厚度，单面线路板哪找，其次是介电常数，导线宽度， 小到是导线厚度。在选定基材后，εr变化很小，H变化也小，T较易控制，而线宽W控制在±10%是困难的，且线宽问题又有导线上针孔、 缺口、凹陷等问题。从某种意义上说，控制Z0，有效较重要的方法是控制调整线宽。

   掌握这些物理性质的数据对于PCB设计会有很大的帮助，有经验的技术人员会考虑周全各方面因素，以免最后出现质量问题，这并非仅仅依靠经验，更多是对物理性质的充分理解。

如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。

　　并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，单面线路板哪找，按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。

　　注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

　　最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE **PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。

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