钺海电子(图)_波峰焊治具公司_洪梅波峰焊治具

焊头的锡量滞留偏差：由于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。实验表白焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的滞留量是差另外，点焊和拖焊的锡滞留量又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不敷为虑，但是焊接小点时锡滞留量的几多不定夺性将对小点锡量覆盖的几多组成很大的影响。因而焊头的锡量滞留偏差对焊接组成宏大的影响，严重影响焊接良率。

实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在之不足，而提供一种拖锡效果好、PCB板的返修率低，安装简易且不易影响锡的浓度的焊治具的拖锡片改进结构。本实用新型的目的是这样实现的。焊炉治具的拖锡片改进结构，在治具的上锡位置安装有拖锡片，波峰焊治具公司，其特征是，所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层，且两层之间叠加在一起；此款拖锡片改进结构，将原有单层铜拖锡片，改为双层叠加结构，利用其上层作为PCB板保护，下层外表面通过电镀一层锡、加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鉴于下层外表面电镀一层锡，避免直接使用铜片拖锡，造成过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度的缺陷；更有的是，波峰焊治具厂，PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加形式结构，上、下层可采用其它装配容易(弹性较好)的金属材质，以代替铜片，方便拖锡片的安装，甚至*打铆钉固定在治具上。本实用新型还可以采用以下技术措施解决。作为更具体的方案，所述PCB板保护上层系金属簿层

当预热温度过低，没有达到助焊剂的活性温度时，助焊剂除去焊盘或元器件表面氧化物的能力会降低，导致可焊性降低，容易出现桥连等焊接缺陷；当预热温度过高时，使助焊剂的活性成分过早的挥发，导致焊盘或元器件引脚金属表面再次氧化，洪梅波峰焊治具，同样造成可焊性变差，引起桥连等缺陷。

如果浸锡时间过长，波峰焊治具定做，在高温下助焊剂的活性成分完全挥发，导致PCB焊点离开波峰治具的瞬间由于表面张力的增大易产生拉尖或桥连等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接时需要吸收液态焊料的热量，达到焊接效果，浸锡时间过短，当PCB吸收的热量仅提供了焊接所需要的热量或者不能满足焊接所需的热量，使得液态焊料的温度下降，增加其粘度，从而在PCB离开波峰时易产生桥连或拉尖