电镀层测厚仪

产品指标：

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测试样品种类：金属镀层，合金镀层

测量下限：0.005um

测量上限：0-50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30-120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷   

探测器分辨率：145eV

高压范围：0-50Kv，50W

X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：**3种自动切换；

CCD观察：260万像素

微移动范围：XY15mm

输入电压：AC220V，50/60Hz

测试环境：非真空条件

数据通讯：USB2.0模式

准直器：?1mm，?2mm，?4mm

软件方法：FlexFP-Mult

工作区：开放工作区 自定义

X射线电镀测厚仪的性能优势：

精密的三维移动平台

**的样品观测系统的图像识别

轻松实现深槽样品的检测

四种微孔聚焦准直器，自动切换

双重保护措施，实现无缝防撞

采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动退出自检、复位 

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 

直接点击全景或局部景图像选取测试点 

点击软件界面测试按钮，自动完成测试 

电镀层测厚仪的应用领域:

线路板、引线框架及电子元器件接插件检测

手表、精密仪表制造行业

镀**、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析  

钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB        

汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测

卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

电镀液的金属阳离子检测

其他样品镀层测试