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Ralink Technology公司成立于2001年,总部位于闽台新竹,并在美国加州Cupertino设有研发中心。Ralink方案是很多廉价无线路由较常见的。Ralink 产品因Wi-Fi、移动和嵌入式应用所需的出色吞吐量、扩展范围、低功耗及一致的可靠性而获得认可。目前已知的Edimax、Tenda、ASUS及D-link都有采用Ralink的产品,Ralink芯片产品主要是打低端市场,**优点就是价格十分便宜,不少100余元的802.11n无线路由都是采用Ralink的。
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