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芯片缺陷X-RAY检测设备厂家技术介绍

芯片缺陷X-RAY检测设备厂家技术介绍

芯片是集成电路的载体,由晶圆分割而成,我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹,芯片作为一款集成度高,结构精密的电子元器件,普通检测手段很难奏效,一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的。

日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴、宁德时代、宝马、奥迪、特斯拉、一汽大众、中科院、ABB、东方电气、“四通一达”等众多**公司,并已在国内公安、、邮政、交通等公共安全领域全面使用。

公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨,倡导“阳光、正派、 学习、感恩”的企业文化精神,以、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供和可衡量的增值服务。为实现“做的 X 射线企业、创**令人尊敬品牌”的伟大愿景而努力拼搏。

芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片表面,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。

芯片是一种较为精密的电子元器件,对其进行质量检测的设备精度要求较高,此款AX8500在电子电路行业检测多年,除了能检测芯片外,其他产品如保险丝、电容、线材等均可检测,是一款性能稳定,功能强大的检测设备

LED X射线检测设备AX8500

型号

项目

参数

X射线系统

射线管类型

封闭管

管电压

90-130KV

聚焦尺寸

 5-3μm

探测器

FPD

运动控制系统

运动控制方式

鼠标&键盘

大载物尺寸

410*450mm

大检测尺寸

350*400mm

倾斜检测角

大达70°(±35°)

物理参数及图像处理参数

长x宽x高

1200x1300x1750mm

重        量

1500kg

功        率

2KW

系统放大倍率

1000x

安全性

< 1μmSv/h


江苏天瑞仪器股份有限公司专注于ROHS检测仪,Rohs分析仪,X-RAY检测设备,电镀层膜厚仪,Rohs2.0检测仪,工业CT,镀层厚度测试仪,手持式合金牌号分析仪等

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