人的身体出现了问题里，例如骨折了了去医院，医生为了了解骨头的断裂情况往往会建议去做个X光检查，在X光下能够清晰了解到体内骨头的缺陷情况方便医生进行下一步的诊疗，那么当一些封装结构的工业品内部出现缺陷，例如一些封装保险丝不导电，我们又不能拆开检查内部结构时，能不能也像医生一样拿着这个保险丝去做X光检查呢？

答案是OK!只不过一有点小区别的是，给人照X光拍片的机器和给工业品X光透视的机器略有不同，给工业品做内部缺陷问题检查的X光检查机叫做工业X光机或者工业X-RAY。

在日联X光机的照射下，工业品的内部情况能够很清晰的展现在电脑的显示屏前，这样工业品生产者*破坏产品都能检查出工业品的“病根”到底在哪里。

例如一些保险丝或者叫保险电阻，我们组装到电路后，发现无法导通，可是电阻的封装结构导致我们无法正常排查具体是漏装弹簧还是漏铜片还是结构断裂或者其他什么问题，但是借助工业X光机就能轻松看出保险丝的内部结构：

我们可以看到结构件被包装得严严实实的主体在X光照射下，内部结构一览无余！现在明白为啥骨折后医生会建议拍个片子看一看那种黑白影像了吧？

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测



标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV/100KV-5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度高；
●正负60度旋转倾斜，允许特视角检测样；
●的载物台控制；
●大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序精确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Exce

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