在电子制造业中，印制电路板（PCB）组件越来越小、组装密度越来越可以已成为持续的发展趋势。这种趋势的出现不一定是因为PCB组件变得小，而是因为新设计大幅采用了多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和栅格阵列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件在性能和成本方面通常具有一定优势，因此小密的趋势可能会继续保持。

自动光学检测（AOI）是SMT行业中一项成熟的、经过验证的关键工艺控制技术，它在PCB组件生产过程中很大程度上增强了对成品质量的信心。但是，对于PCB组件的内部，用肉眼无法看到的焊接连接要如何检测出来呢？X-ray检测设备正是要找的答案。

由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装，而造成了生产的PCB组件不能修复或需要可以昂维护成本，而使用X-ray检测设备作为制程控制方法就能消除这种风险。误贴装器件不仅耗费时间，并且还可能引起PCB组件上的其他问题，返工还有可能过双面组件所能承受的多回流焊周期次数，造成工艺流程后期出现故障，产生额外的维修时间和维修费用。

那么应该在什么时候使用X-ray检测设备呢？当然是在“一次”检测过程中就使用，明智的做法是在PCB组件生产组装的整个过程中，在一个批次开始生产的初期、中期和末期随机选取几个样品进行X-ray内部检测，就可以发现生产的PCB组件的内部是否有质量缺陷。

                     经济型X-ray检测设备 AX8200

另一个备选方式是使用在线式X-ray检测设备，与PCB组件生产线对接，减少生产线末端的人工检测，例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件，或者是其他BGA检测方法。在线式X-ray检测设备检测区域大、分辨率强、放大倍率可以，具备全新**的检测效果，可在线**检测出PCB组件、无引脚器件（尤其是BGA）生产组装过程中内部出现的质量问题。

                                                              在线式X-ray检测设备 LX2000

                                         X-ray 检 测 图 片 展 示：

X-ray检测设备除了检测PCB、BGA，还可以对SMT、Flip-Chip、CSP、连接器、IC半导体、电缆线材、光伏组件、电池、陶瓷制品及其它电子产品进行内部穿透无损检测。所以说一台功能强大的X-ray检测设备是现代电子产品组装生产线所的设备，如果你已经决定了需要这样的一台X-ray检测设备，那么要如何选择适合的呢？  

我司成立于2002年，是国内从事精密X-ray技术研究、X-ray检测设备研发和制造的国家可以新技术企业，也是国内一家集物联网“云计算”技术于 X -ray智能检测系统的集成商。其公司研发制造的X-ray检测设备检测、质量可靠、仪器产品优、售后服务完善，还可以根据客户检测需求非标定制，现已为国内外多家**电子企业提供X-ray内部检测服务。

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