精准扫描・精密测量・高效成型 —— 苏州盛斯福亮相 2026 TCT 亚洲 3D 打印展

2026 年 1 月 17 日至 19 日，*十二届 TCT 亚洲 3D 打印、增材制造展览会在上海国家会展中心盛大启幕。作为亚太地区增材制造领域规模良好、产业链完整的旗舰展会，本届展会以 “汇聚亚太制造力・链接**新格局” 为主题，汇聚 550 余家行业*企业，集中呈现增材制造全链条技术成果与应用方案。苏州盛斯福工业设计有限公司携三维扫描、精密尺寸测量、工业级 3D 打印一体化解决方案重磅参展，以高精度、全流程、场景化的技术展示，成为展会现场备受关注的技术服务商之一。

在三维扫描与逆向工程展区，盛斯福展示拍照式与手持式高精度三维扫描设备，可快速完成复杂曲面、异形结构、微小零部件的全域数据采集，支持模具、工装、铸件、钣金、医疗器械等多场景逆向建模，有效解决传统测绘效率低、误差大、细节丢失等问题。针对老旧设备复刻、停产备件重构、产品迭代优化等需求，现场演示1:1 高精度数模重建、曲面光顺、CAD 图纸输出等全流程服务，帮助企业缩短研发周期、降低开模风险。

精密尺寸测量与质量检测是本次展示的另一大亮点。公司依托三坐标测量、三维比对分析、全尺寸检测报告等技术能力，提供从首件检验、模具验收、批量抽检到装配偏差分析的一站式测量解决方案，检测精度可达微米级，数据可追溯、可直接对接生产与质控体系。展会现场，多款零部件三维扫描点云与 CAD 数模比对、壁厚分析、形位公差检测等实时演示，吸引大量制造企业技术负责人驻足交流，充分展现盛斯福在工业计量与质量管控领域的专业能力。

在 3D 打印成型区，盛斯福重点呈现光敏树脂、尼龙、金属基复合材料等多材料、多工艺打印成果，覆盖概念验证、功能样机、工装夹具、小批量终端零件等应用。依托稳定的成型工艺与后处理能力，公司可实现高精度、高强度、高表面质量的快速交付，适配产品开发、模具镶件、定制化结构件等场景，帮助企业实现 “设计即验证、验证即生产” 的柔性制造模式。

TCT 亚洲展作为**增材制造行业的重要*，覆盖金属 / 非金属增材制造、三维测量、后处理、材料与软件等全产业链，吸引汽车、模具、医疗、消费电子、通用机械等领域数万名专业观众到场。苏州盛斯福聚焦企业研发、逆向工程、质量检测、小批量试制等核心痛点，搭建集三维数据获取、精度检测、模型重构、3D 打印成型、样件验证于一体的演示场景，直观呈现从 “实物到数据、从数据到成品” 的闭环服务能力。

苏州盛斯福工业设计有限公司专注于苏州三维扫描,苏州抄数测绘,苏州逆向造型等