CWGCE2025年24届西部芯博会4月启幕

记者10月8日由中国电科芯片技术研究单位获悉，2025年24届西部芯片与半导体产业博览会（CWGCE2025西部芯博会）将于2025年4月23日-25日在四川成都市世纪城路198号的展馆隆重举行。作为我国中西部地区历史悠久的半导体集成电路领域全产业链综合性年度盛会，规模和档次逐年增加和提高，CWGCE2025又新增了许多配套论坛会议主题，将进一步扩容和丰富论坛内容。CWGCE2025西部芯博会总规模将达到60000㎡，同期举办光电展+工业展+智能展等相类展会，将有许多集成电路业的新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相，大会着力打造集商贸洽谈，交流及产品展示为一体的业界交流平台，并为集成电路及相关联产品应用领域提供良好的解决方案。

CWGCE2025西部芯博会同期举办2025中国西部半导体产业论坛与2025届中国（西部）半导体企业家大会定位为集成电路业高等级产业峰会，大会力求对过去三年中国集成电路业的新进展进行总结，力争把新的产业发展政策、热点的市场需求信息以及新的技术进展和成果等在尽可能短的时间内呈现给各位参会代表。本届展会与论坛会议（主论坛与分论坛比较多）全部免收会务费，食宿及交通费自理。，大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与展览、论坛会议的组织与推广，主论坛和分论坛详情请咨询大会组委会办公室。

2025年24届西部全芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会 ）定于2025年4月24日-26日在成都世纪城路198号的展馆举办，CWGCE2025将以“‘芯’新机遇 ，‘芯’质未来”为主题，还同期举办川渝半导体产业趋势论坛、集成电路设计与应用论坛等13场平行分论坛。

相关主管部门负责人、学者、集成电路企业CEO及高管、检测机构高管及企业质量负责人等业界人士，将通过报告演讲、高峰对话、现场座谈、定向研讨、参观考察等多种形式，为集成电路产业发展提供前瞻性、战略性、全局性的决策参考。同时云集500+参展企业，多方位呈现产业链发展现状，为业内企业、学者搭建交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。

CWGCE西部芯博会深耕西部市场26多年24届，在川渝已连续成功举办了23届，拥有丰富的厂商与观众资源，已成为我国西部具影响⼒的半导体、光电及电子产业盛会。

CWGCE2025西部芯博会亮点纷呈优势多，主要有以下四个方面：

01、西部机遇·业界盛会加码产业发展：博览会作为相关领域的标准，主动抢抓“沿海企业西部大迁移”、四川作为“国家战略要地”建设，国家战略机遇，充分彰显四川产业优势，将进一步提升成都在中国西部电子产业发展区域的地位和影响力，增强四川半导体产业竞争力，为中国半导体产业与电子的发展注入了新的动力。四川半导体与电子产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为四川总量大且贡献多的一大支柱产业。

02、对标世界，汇聚中国力量，把脉产业发展趋势的论坛：

新挑战·新解法，助力产业快速实现转型升级，同期召开多场会议互动活动（包括2025中国西部半导体产业相关论坛与2025中国（西部）半导体企业家大会等13场），国家工信部负责人、相关部门主管负责人、业界大咖及产学研界技术同仁共探集成电路、半导体及电子发展新趋势，大会将邀请企业包括：中国电子、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路企业高层代表出席。

03、展现前瞻技术成果，实现上下游产业无缝对接：

“CWGCE2025”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。同时，大会聚焦半导体热点主题，呈现全产业链产品、技术成果，互联网新技术新渠道，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。同时，将主要展示川渝产业的高质量发展成果和未来发展方向，以及半导体产业的趋势和市场需求。

04、多方联动·整合资源：

与国内协会/学会紧密合作，观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过近距离走访川渝企业，媒体推广等方式，主动提振信心赋能产业。

展示大类：1、半导体、集成电路设计、制造、封装展；2、设备制造展；3、半导体材料展；4、汽车电子与半导体展；5、电子元器件展；6 、测试测量展；7、半导体三方服务展；8、二手设备展；9、产教融合展等。同馆开展博览会包括：光电+工业+电子+智能+生物制药。

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