半导体封装气体配比柜主要用于控制和监测封装过程中使用的气体成分和流量。常见的功能包括:

气体配比控制:根据工艺要求,精确控制不同气体(如氮气、氢气、氩气等)的配比。

气体流量监测:实时监测各路气体的流量,确保达到所需的流量条件。

数据记录和报表:记录整个生产过程中的气体参数变化,方便后续查询和分析。

报警和联动控制:当气体参数**出设定范围时,能及时报警并自动调整。

操作界面和远程控制:提供人机交互界面,也支持远程监控和设置。

气体配比柜的具体参数设置,需要根据实际的半导体封装工艺来确定。常见的气体组合及配比范围如下:

氮气 (N2): 50-90%

氢气 (H2): 5-20%

氩气 (Ar): 5-30%

张家港保税区昊大微控技术有限公司专注于混合气体配比器,气体混配器等