SMT加工工艺中的粘合剂可以将表面贴装元器件暂时固定在PCB*位置。为后续的生产流程能够精确地处于焊盘之上，借此得到稳固。也可以在焊接过程中协助焊料更好地湿润和铺展，使焊接效果更好。同时它还能在一定程度上弥补焊接过程中的微小间隙，提高焊接质量，保证电气连接的稳定性。

下面介绍几种常见的粘合剂： 

1.环氧树脂贴片胶

这是SMT工艺中较常用的粘合剂之一，由环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂组成，固化方式主要为热固化，具有高粘接强度、良好的电气绝缘性能、耐化学腐蚀性等优点，能够牢固地固定电子元器件，确保在后续的加工和使用过程中元件不会脱落.

2.丙烯酸贴片胶

主要由丙烯酸树脂、光固化剂和填料等组成，属于光固化贴片胶，采用单组份系统，具有固化速度快、使用方便等特点，在紫外线或可见光的照射下能够迅速固化，大大提高了生产效率.

3.硅胶粘合剂

具有良好的柔韧性、耐高温性和耐湿性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，其固化后形成的弹性体可以有效地缓冲元器件在使用过程中受到的振动和冲击，提高产品的可靠性.

4.热熔胶

是一种热塑性粘合剂，在加热时熔化，冷却后固化，具有快速固化、粘接强度高、无溶剂挥发等优点，适用于对生产效率和环保要求较高的场合.

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