纯铜T3 B206M年版)●化学成分:铜+银Cu+Ag:63.0~66.5铅Pb:≤0.10铁Fe:≤0.25锌Zn:余量镍+钴Ni+Co:16.5~19.5锰Mn:≤0.50C75400锌白铜|C75400锌白铜化学成份:铜Cu:62.0-65.0镍+钴Ni+Co:13.5-16.5锌Zn:余量铅Pb:≤0。C75700锌白铜|C75700锌白铜标准:ASTMB151M-1989，B206M年版)●特性及应用:C75700锌白铜冷加工性ji好，C75700锌白铜主要用作接链，照相机零件，光学低度器零件和铭牌等。●化学成分:铜+银Cu+Ag:63.5~66.5铅Pb:≤0.05铁Fe:≤0.25锌Zn:余量镍+钴Ni+Co:11.0~13.0锰Mn:≤0.50C76200锌白铜|C76200锌白铜标准:ASTMB年版)●化学成分:铜+银Cu+Ag:57.0~61.0铅Pb:≤0.10铁Fe:≤0.25锌Zn。
纯铜T3
材料名称：纯铜带材(软,≥0.3mm)
牌号：T3
标准：GB/T 2059-2000
●特性及适用范围：
有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2高，易引起“氢病”,不能在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
●化学成份：
铜+银 Cu+Ag：≥99.70
锡 Sn ：≤0.05
铅 Pb：≤0.01
镍 Ni：≤0.2
铁 Fe：≤0.05
锑 Sb ：≤0.005
硫 S ：≤0.01
As ：≤0.01
铋 Bi：≤0.002
氧 O：≤0.1
注：≤0.3(杂质)
●力学性能：
抗拉强度 σb (MPa)：≥205
伸长率 δ10 (％)：≥30
注 ：带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸：厚度≥0.3
●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
磷脱氧铜TP2
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