E-Cu58 可以焊接，不易钎焊，大型铸件自700℃空冷可以防止变脆，●化学成份:铜Cu:其余锡Sn:≤0.3(杂质)锌Zn:≤0.4(杂质)铅Pb:≤0.2(杂质)镍Ni:≤3.0(不计入杂质总和)铝Al:8.5-。●铸造方法:金属型铸造QSn6.5-0.4锡青铜|QSn6.5-0.4锡磷青铜QSn6.5-0.4锡磷青铜性能用途和QSn6.5-0.1相似，因含磷量较QSn6.5-0.1要高，其***强度较高，弹性较好。但在热加工时有热脆性，只能接受冷加工，QSn6.5-0.4除用作弹簧和零件外，主要用于造纸工业制作铜网和单位负荷小于3m／s的条件下工作的零件，QSn6.5-0.4锡磷青铜QSn6.5-0.4锡磷青铜化学成份:铜Cu:余量锡Sn:6.0-7.0铅Pb:≤0.02磷P:0.26-0.40铝Al。

E-Cu58普通纯铜，高导电用普通纯铜是铜的质量分数不99.7%、杂量***的含氧铜，工业较常用的。外观呈紫红色，故又称为紫铜，其再结晶温度为200-280摄氏度。
E-Cu58无氧铜无氢脆现象，导电率，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不尽相同，存在一些差异。OFC（无氧铜）：纯度为99.995% 的金属铜。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应用之中。其中无氧铜中又有 LC-OFC（线形结晶无氧铜或结晶无氧铜）：纯度在99.995%以上和OCC（单晶无氧铜）：纯度99.996%以上，又分为PC-OCC和UP-OCC 等。采用UP-OCC技术（Ultra Pure Copper by Ohno ConE-Cu5nuous CasE-Cu5ng Process）制造的单结晶无氧铜，无方向性、高纯度、防腐蚀、低的电气阻抗使得线材适合高速优异的传输信号。
E-Cu58化学成分：
铜+银 CuAg：≥99.97
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.003
铅 Pb：≤0.003
铅 Pb：≤0.003
硼 P：≤0.002
镍 Ni：≤0.002
铁 Fe：≤0.004
pi Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.004
*** As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.002
注：≤0.03(杂质)-
E-Cu58物理性能：
硬度：HV80-90
抗拉强度：245-345（MPA)
E-Cu58在含氢的的还原介质中易产生氢脆，俗称氢病，故不宜在高温370摄氏度以上温度还原介质中进行加工和使用：在低-250摄氏度以下，其强度会提高。
E-Cu58是阴重熔铜，其具有高的导电、导热性，良好的耐腐蚀性和加工性能，可以熔焊及钎焊。
E-Cu58主要用作导电、导热和耐腐蚀元器件，如电线电缆、导电螺丝、壳体和各种导管等。

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