C10400银铜 pi铜用途注塑模具及高压吹塑模,模具镶块,快速冷却,铝合金模具镶块,增加强度，缩短注塑周期,热流道喷嘴,电ji及冲头材料,不受磁模具，无磁工具,高导热轴承,可制作表面精度很高的镜面，常用的pi铜牌号如下:。C17200，C17300，C17000为高强度变形合金，C17500，C17510，为高导电变形合金，BeA-275C/BeA-20C，为高强度铸造合金，BeA-10C/BeA-50C，为高导电铸造合金。铜合金板材厚度(MM):0.5，0.6，0.7，0.8，1.0，1.5，2.0，2.5，3.0，3.5，4.0，4.55.0，6.0，6.5，7.0，7.至400厚，宽:长:铜卷材(MM):0.1。0.2。0.3，0.4，0.5，0.6，0.7，0.8，0.9，1.0，1.2，1.5，2.0，铜卷宽(MM):铜线材，铜合金棒材(MM):直径0.1，0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.7，0.8，0.。5.0，6.0，7.0，7.8，8.0，8.2，9.0，9.5，9.，12.7，13.0，13.，19.，．铜材，以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒，箔等统称铜材，铜材的加工有轧制，挤制及拉制等方法，铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的，而带材和箔材都是冷轧的，管材和棒材则分为挤制品和拉制品，线材都是拉制的，用途:可做各种深拉深和弯折制造的受力零件。如销钉，铆钉，垫圈，螺母，导管，气压表弹簧。

C10400银铜

标准：ASTMC10400 特性及应用：C10400含银纯铜中加入少量的银，可显著提高软化温度（再结晶温度）和蠕变强度，而很少降低铜的导电、导热性和塑性。合用的银铜其时效硬化的效果不显著，一般采用冷作硬化来提度。C10400具有很好的电子接触性和耐蚀性，如制成电车线时，合用寿命比一般硬铜高2~4倍。C10400化学成分：银 Ag:0.06~0.12铋 Bi:≤0.002锑 Sb:≤0.005 As:≤0.01铁 Fe :≤0.05镍 Ni:≤0.2铜 Cu:≥99.5锡 Sn:≤0.05硫 S:≤0.01氧 O:≤0.1铅 Pb:≤0.01

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