铜pi合金 锡青铜的性能物理性质：无磁性，，有较好的力学性能和工艺性能；化学性质：耐蚀、能很好地焊接和钎焊，冲击时不产生火花。
铜pi合金
C17200化学成分(wt%)
Be 1.80-2.00
Ni+Co 0.20min.
Ni+Co+Fe 0.6max.
Cu+Be+Ni+Co+Fe 99.5min.
执行标准:ASTMB197 C17200
主要特点：高强度、耐疲劳性、高导电性、非磁性
铜pi合金 水平连铸坯料冷加工方法发展Ag0.1银纯铜|TAg0.1银纯铜TAg0.1含银纯铜中加入少量的银，可显著提高软化温度(再结晶温度)和蠕变强度，而很少降低铜的导电，导热性和塑性，合用的银铜其时效硬化的效果不显著。一般采用冷作硬化来提高强度，TAg0.1银铜具有很好的电子接触性和耐蚀性，如制成电车线时，合用寿命比一般硬铜高2~4倍，化学成分:银Ag:0.06~0.12铋Bi:≤0.002锑Sb:≤0.005 As:≤0.01铁Fe:≤0.05镍Ni:≤0.2铜Cu:≥99.5锡Sn:≤0.05硫S:≤0。组织致密均匀，耐蚀性好,切削，钻孔等机加工性能，且具有加工铜屑均匀细小，加工表面光洁等特点。
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