2024年10月18日，金橙子科技迎来了其发展史上的又一重要里程碑——金橙子中国研发总部大楼顺利封**。这一盛事不仅标志着项目建设取得了重要的阶段性成果，也象征着金橙子科技在激光行业领域的发展迈出了坚实的一步。
封**仪式上，众多**和嘉宾齐聚一堂，现场气氛热烈，共同见证了这一具有里程碑意义的时刻。
在金橙子中国研发总部封**仪式上，董事长吕文杰先生发表了感言。他对所有支持金橙子的人士表示了衷心的感谢，并强调了封**对公司发展的重大意义。吕文杰先生指出，我们一直承载着成为激光行业“光束传输与控制*”的使命与愿景，研发总部的顺利封**标志着金橙子将拥有更广阔的舞台去展现实力与担当。
吕文杰先生还特别感谢了高新区和科技城**的支持，以及项目建设团队的专业精神，为项目的顺利封**奠定了基础。他对所有合作伙伴的信任与支持表示感激，并期待金橙子中国研发总部的启用将带来更紧密的合作和更繁荣的事业。最后，他再次对**和嘉宾的到来表示感谢。
随后，施工单位中*际党委委员、副总经理，城市建设公司党委书记、董事长纪庆省先生也上台发表了致辞。他强调了安全生产的重要性，并承诺将继续注重品质建设。
全过程咨询单位中诚智信工程咨询集团股份有限公司董事长兼总经理陆俊先生也上台发表了致辞，对项目的顺利封**表示祝贺。
在热烈的掌声中，各位**共同上台，携手完成了封**仪式的最后环节。随着现场人员的倒数声，金橙子中国研发总部主体工程顺利封**。
封**仪式的成功落幕，预示着金橙子科技将翻开崭新的篇章。我们期待金橙子在未来的日子里，能够继续以创新和专业精神，为激光行业的发展贡献力量，为客户提供更优质的产品和服务。
北京金橙子科技股份有限公司专注于激光控制系统,打标卡,振镜,解决方案,软件开发等