瑞士丹青科技邀您参加SEMI-e
深圳国际半导体展
展位号：4号馆 4K35
丹青公司于1986年成立，在中国已经有38年的历史，是国际长度计量检测设备提供商，是众多欧美良好品牌的亚太zhan略合作伙伴。
丹青公司总部位于北京，沈阳、苏州、程度、深圳等，在全中国有17个办事处，能够在全国范围内提供优质的售前售后服务。
丹青公司提供you秀的产品检测解决方案，一站式为您解决所有长度尺寸类产品检测问题。
丹青公司在机械、电子、汽车、航空、航天、兵工等，拥有从工厂、研究所、计量站到国家计量院等广泛的用户，值得您信赖。
Optosurf
晶圆测量机WaferMaster
WaferMaster 300晶圆测量系统使用散射光传感器，在不到30S的时间内测量整个 300 mm晶片表面的粗糙度。该系统使用 OS 500 散射光技术，该技术已在用于**导和医疗应用的高质量抛光金属表面的表面测量中得到充分证明。由于传感器的特殊设计，WaferMaster 还可以测量翘曲、波纹度和缺陷。
这种技术的优势在于速度（整个 300 mm晶元扫描为 25 s）和对环境机械噪声的不敏感性。粗糙度、翘曲和波纹度的全区域表示功能为表征和改进磨削工艺以及从边缘区域到中心检查质量开辟了新的可能性。
Werth VideoCheck
晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制成晶圆，晶圆进过一系列半导体制造工艺形成较微小的电路结构，再切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备中。其中，晶圆衬底材质不同，应用领域各不相同。为了光刻的需要，为了实现集成电路制成的性能，则需晶圆的表面平整，厚度均匀。
Werth的CFP测量晶圆时，由于材料透明，被测晶圆上下表面都会反射特定波长的光，并在光谱仪上出现两个峰值的光谱曲线，通过这两个峰值可以推算出晶圆的厚度。操作简单，晶圆放置在 X-Y 工作台上的固定夹具上，启动WinWerth 晶圆测量软件，输入晶圆尺寸、材料、大约厚度的基本信息，一键式完成测量。
Werth TOMOSCOPE XS
瑞士丹青 Werth TomoScope XS 系列 X 射线三坐标测量机，采用一体化设计的高 功率透射式射线源，针对塑料、软胶、小金属件、小模数齿轮、易变形件等实现 一键式大范围高分辨率快速扫描测量，2 分钟即可完成一次扫描。将 X 射线扫描 成像技术整合到三坐标测量系统来实现产品无损可视化全尺寸测量机。对工件内 外部所有结构尺寸的精密测量的同时，可实现工件材质的缺陷分析。可对塑料、 陶瓷、复合材料、金属等多种材质制成的产品进行全尺寸测量和装配评估等。一 年维护一次，大大提高设备使用率，是大批量注塑件高效快速检测的理想工具。
Dantsin- sensofar3D
Dantsin-Sensofar3D非接触式测量系统通过相移对不同位置上的初始相位进行求解，获得连续的表面相位分布再进而还原出表面形貌。对于光滑且角度变化不大的大区域表面的平整度状况，可以提供准确高效的测量结果。
随着钙钛矿型材料在各个领域的深入研究和应用，Dantsin-Sensofar3D非接触式测量系统PSI技术将在精确测量和控制表面粗糙度方面发挥更加重要的作用。
Trimos TR SCAN
Trimos TR-Scan 系列非接触表面微观形貌(粗糙度)测量仪，系统采用TRIMOS 技术数字全息三维显微测量技术(DHM) ，广泛应用于高精密微观表面检查。与传 统非接触测量技术相比，测量速度快，对震动不敏感，真正的实现三维形貌纳米 级测量。模块化的设计理念，可配置共焦显微系统, 探针测量系统，传感器直接 更换，方便快捷，较大的满足了不同的应用范围。
广泛应用在工业制造领域：汽车、航天、航空、表面涂层 、医疗产品、微型电机系统、 半导体等行业。
瑞士丹青 V1 和 V1+立式测量仪器
瑞士丹青 V1 系列立式测量仪可以用于测量物体的表面，帮助用户快速准确地了解物体 的形状和尺寸。还可以用于测量孔径以及孔心距，这一功能对于需要精确控制孔径大小以及精确布局孔的位置的行业尤为重要。同时可以帮助用户测量物体的zui大和zui小尺寸，并计算其差值，以便进行质量控制。这些功能的升级使得 V1 系列立式测量仪成为一种多功能的测量工具，能够满足各种复杂的测量需求。
Aberlink Extol
瑞士丹青在线三坐标测量系统，三角机械结构，并联运动机构替代传统坐标测量机各轴的运动单元，速度快，使得测量效率无以伦比。全密封循环机械轴承,不仅抗灰尘耐磨能力优异，而且不用气源，具备广泛的车间适应性。全自动温度补偿系统，允许 EXTOL 在恶劣车间现场环境中工作，并确保结果准确如一。兼具自动机床刀具偏移补偿和自动化接口，可无缝集成在自动化加工单元， 柔性与灵活性游刃有余。
瑞士丹青轮廓粗糙度测量仪
Optacom 轮廓仪采用双轴坐标式联动扫描技术，能够一次测量即可计算出轮廓 圆度粗糙度数值。这种设备具有 XZ 双轴联动扫描技术，使得测量范围更加广泛。测量仪zui小测量的内螺纹尺寸为 M2.5，相较于专业的螺纹测量机只能测量螺纹规的单一项目，此设备无论是大型工件或者小尺寸工件以及螺纹规，均可满足测量。
Wyler电子水平仪
Wyler 电子水平仪：小巧、轻便、灵活并且精确，对于机床制造商的快速、精确、 可靠和可再现地多次重复测量导轨的质量提供了便捷条件。无论是制造过程还是安调过程，电子水平仪都可以对导轨制造精度、装配精度、温度变化或弹性变形 等因素造成机床基体变化进行测试。对于机床的制造商，电子水平仪在机床的静态几何精度测试任务中优于任何其他仪器。
SEMI-e 2024介绍
SEMI-e 2024*六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开！SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南影响力和专业性的重要展会平台。展会聚焦芯片设计、晶圆制造与封装，半导体**设备与零部件，xian进材料，*三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建半导体产业交流融合的新生态。60,000平方米展出面积，800余家展商，多家行业协会联合主办，预计迎来60000+观众，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台！
展馆信息：
开展时间：
6月26日（周三） 9:00-17:00
6月27日（周三） 9:00-17:00
6月28日（周五） 9:00-15:00
展会地点：
展馆地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号
展厅：4/6/8号馆
观众登录：深圳国际会展中心（宝安新馆）-南登录大厅进入
德瑞华测量技术（苏州）有限公司专注于一维二维测高仪,数显量具卡尺量规,金相切割,测长机,三坐标,硬度计,转台,工业CT,直线度仪等