ZESTRON是一款专门为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及封装清洗研发符合的低VOC水基型和溶剂型的清洗剂。能够根据您的应用特征针对性地开发出清洗及工艺优化方案，有效去除助焊剂残留、锡膏及贴片胶残留。在精密电子清洗积累的多年经验，在电子制造业清洗的不同领域探索出了清洗设备和清洗剂之间的搭配。
SMT电子清洗应用：
PCBA清洗
对于电子线路板组装件的清洗（PCBA清洗），主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物，以及生产过程中的其他污染。
虽然在很多低端产品的生产过程中，清洗即可满足要求，但在诸如汽车、通讯、、航空**等产品领域，恰当的清洗工艺十分必要。
PCBA清洗过程了树脂和活性残留，这对后续工序中的邦线和塑形涂敷都是很有帮助的。如若任由残留物的存在，邦线键合力会达不到要求，出现诸如键跟断裂或邦线脱落。涂敷工艺中，残留物的存在会使得润湿效果变差，出现分层现象；涂覆后会将有高风险的污染物包裹其中。
使用无铅锡膏会带来大的风险，因为它含有多的树脂和活性成分。使用新一代的洗板水，可以除掉现今绝大部分助焊剂残留，避免上述问题的发生。ZESTRON提供适用于水基、半水基以及无水清洗工艺的PCBA清洗剂。无论是有铅还是无铅工艺，有多种PCBA清洗设备和成熟的清洗工艺可供选择。
钢网&丝网清洗
为SMT印刷提供效果，自动化钢网清洗设备清洗手工清洗。可以肯定的是手工清洗钢网的清洗效果的可重复性不能得到保证。此外，手工清洗工艺会经常造成机械损伤比如敏感的细间距开孔。按照业内公认的IPC标准（IPC 7526），为满足所有生产的需求使用钢网清洗设备系统。
原则上，钢网清洗有很多种工艺方法。这些方法包括喷淋式、声波浸没式工艺，工艺取决于使用的是溶剂和水基清洗剂的型号。这些清洗设备在不同的工艺配备不同的槽体，例如清洗、漂洗和烘干。这使清洗工艺能在一个或多个槽体内进行。此外，不锈钢的清洗设备已被明运行特别出色。钢网、细间距和纳米涂敷网板及丝网同样可以在这些设备内清洗。
当清洗植球印刷网板时，需要特别注意它与标准SMT钢网之间的在开孔厚度和尺寸上的差异。与传统的SMT钢网比较，植球印刷钢网需要长的清洗循环。
ZESTRON 提供水基型MPC清洗剂和溶剂型清洗剂。
SMT维护清洗&夹具清洗
焊接托盘和冷凝管清洗，在SMT焊接过程中，气体和蒸汽从焊料中释出。如果不定期进行回流焊冷凝器清洗，助焊剂和锡膏残留物会阻止热量传递，从而导致冷凝收集的显著减少。因此建议定期进行维护清洗，以确保冷凝功能正常，并延长冷凝器的使用寿命。
在进行回流焊托盘清洗时，去除那些经过多次高温烘焙的助焊剂残留物，否则无法确波峰焊设备时电子元器件的正确放置和优工艺。这通常会导致组装件上的焊接结果不均匀。
ZESTRON提供多种水洗型维护清洗剂，去除经过多次高温烘焙的助焊剂残留物，如低固态含量、松香含量、合成树脂和水溶性焊锡膏的残留，同时也可清洗冷凝的气体。
功率电子器件清洗应用
在功率电子制造行业，清洗IGBT模块，即DCB（也称为DBC）是有必要的。在芯片焊接之后的绑线工艺之前，准备好洁净的基材表面。另外，基材焊接到散热单元之后，即热沉焊接之后，进行DCB清洗也是的。
功率模块清洗工艺的两个主要需求：
去除助焊剂残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂
基材和芯片经目检，例如没有氧化层
Zestron专为功率模块清洗工艺开发的水基型助焊剂清洗剂，能够达到非常高的表面洁净度，从而显著提高引线键合的品质。因此，后续推力测试以及循环加压验证的结果将得到，这也将改善产品的良率。同时，的水基型清洗工艺对芯片钝化层和DBC基材拥有的材料兼容性，因此也免除了对功率电子器件进行等离子处理的需要。
引线框架和分立器件清洗
引线框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。传统的引线键合技术也部分地被称为条带键合技术所取代，这种键合技术使用铜片链接芯片和引脚，采用锡膏做焊接材料。
从本质上讲，采用焊接温度高的含铅锡膏提高了对引线框架清洗工艺的要求：
去除焊接工艺产生的助焊剂残留物
去除所有无机残留物，并活化铜表面
清洗液对所有材料的兼容性，如铜和芯片钝化层
Zestron专门为引线框架清洗和分立器件清洗应用开发的清洗液，能够为基材和芯片表面提供的清洗效果，从而带来高的邦定品质，因此提高后续拉力和推力测试结果以及的成型粘合力。
功率LED清洗
在制造大功率LED时，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊剂残留物，为后续的邦定做好充分的准备。
如果基材上的助焊剂残留物，尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残留物没有被的话，将导致错误地定义邦定参数。一旦邦定参数被错误定义，诸如盲目地提高邦定能量，常常导致焊线根部开裂甚至芯片缺陷。
Zestron专门为功率LED清洗开发的水基型和现代溶剂型清洗液，可为邦定提供的表面清洁度，从而保证了高的产品良率。
与此同时，清洗工艺也将给LED本身的质量带来显著的提高。被有效清洗的LED不仅有高的光转换率，高的亮度和色牢度，同时使用寿命也得以延长。
封装清洗应用
通过倒装芯片（FlipChip），2.5D封装（interposer，RDL），3D封装（TSV）这些系统级封装技术将芯片贴装后，引线键合、底部以及塑封成型前的助焊剂去除是至关重要的挑战，特别是对于TSV封装、不断提高的封装密度和日益缩减的底部间隙。
ZESTRON的清洗剂提供良好的去除助焊剂性能，并在间隙低至15 μm的毛细空间拥有的渗透能力。能够确保后续底部过程的条件，达到的界面可湿润性，从而预防分层和空洞，确保结合力。同时保证了高质量的引线键合以及良好的塑封接合。
BGA植球后清洗
BGA球栅阵列封装技术，是高密度、、多引脚封装的选择。芯片贴装使用焊接工艺，产生的助焊剂残留始终是我们关注的，清洗制程有效地提升打线结合力，降低塑封分层的风险。BGA和Micro BGA锡球之间的距离非常狭小，助焊剂的存在将降低绝缘性。通过清洗工艺的实施，将有效降低电子迁移，漏电和腐蚀的风险，提高封装器件的电子性。
晶圆级封装清洗
晶圆级芯片封装也叫WLP，与传统封装工艺相反，WLP是先封装完后再切割。而重新分配(redistribution)与凸块（bumping）技术成为其I/O绕线的一般选择。在晶圆凸块工艺后进行助焊剂去除是提高性的必要步骤。
ZESTRON提供水基型晶圆级封装清洗剂，确保在凸块周围没有任何助焊剂残留。ZESTRON清洗剂拥有与晶圆凸块合金的材料兼容性并预防晶圆凸块的任何侵蚀（点蚀）。与各种钝化层（如BCB，氮化硅或聚酰）兼容，应用于普通的单片或批量晶圆清洗工艺。
MEMS器件封装清洗
随着半导体集成电路微细加工技术和精密机械加工技术的发展，QFN封装是目前国内采用普遍的MEMS器件封装技术之一，具备体积小、引脚小、优异的热学性能和电性能。为了让后续的底部工艺使用的材料，达到的零空洞润湿效果，去除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是必要的。
Zestron提供的MEMS器件封装清洗剂，能有效防止空洞产生，同时提高引线键合的质量。
摄像模组清洗
与倒装芯片的后续加工类似，在制造CMOS摄像模组时，基于倒装芯片和BGA封装技术的图形感应器在回流工艺被焊接到基材底座上。在芯片贴装工艺阶段，通过使用点涂，喷洒或浸入式工艺，施加助焊膏（黏性助焊剂）。
应用于摄像模组清洗的ZESTRON水基型和溶剂型清洗液，拥有出色的渗透能力和被漂洗能力，可以去除毛细空间的助焊剂残留。一方面，ZESTRON清洗剂提供了的低底部间隙清洗助焊剂能力，另一方面，易漂洗性保证了图形感应器上无微尘和水痕，以确保摄像模组的图像分辨率，避免像素缺陷。
清洗工艺优化与监控
对于清洗工艺来说，清洗剂的浓度决定了水基清洗剂的性能。应用浓度保持在的范围之内，可有效确保了清洗工艺的整体稳定性、避免过早换液造成的成本浪费。定期的清洗液浓度检测和记录，进一步提升清洗工艺的可追溯性，为ISO 9001-2015提供依据。
清洗剂循环与回收
及时对清洗剂进行循环使用和回收能够有效延长清洗剂的寿命。在某些情况下，铜、铅和锡等重金属离子会造成诸如电子元器件二次污染等不利的结果。在清洗和漂洗阶段去除重金属，是非常必要的清洗工艺优化步骤，且有助于满足严格的废水排放环境法规。
表面清洁度检测分析
为了确保电子元器件的涂覆性性、可塑性和邦定粘合性，在着手后道工艺之前，需要判断清洗过的基材表面，诸如电子组装件、功率模块、摄像模组、倒装芯片及晶圆等，是否出现残留的助焊剂或其他的大分子颗粒。ZESTRON多款表面清洁度检测分析产品易于使用、且单次的，借助于显色反应，可视化地显示出污染物的分布及涂覆层的失效，从而确保改进电子元器件性评估。
深圳市俊基瑞祥科技有限公司专注于zestron清洗剂,日本首达高锡膏锡线,雅拓莱焊锡焊条等