大电流铜软连接产品由以下两种技术成型:
1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
材料:采用0.05~0.3mm厚铜箔。
2、将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
材料:采用0.05~0.3mm厚铜箔。
佛山市卓尔特电器有限公司专注于铜箔软连接,铜软连接等
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