贴片及其主要故障

SMC/SMD贴装是SMT产品组装生产中的关键工序。自动贴装是SMC/SMD贴装 的主要手段，贴装机是SMT产品组装生产线中的*设备，也是SMT的关键设备，是决 定SMT产品组装的自动化程度、组装精度和生产效率的主要因素。SMC/SMD通过贴片 机进行组装时，对组装质量较重要的影响因素是贴装压力即机械性冲击应力。因为大多 数SMC/SMD的基材均使用氧化铝陶瓷做成,应力过大将使其产生微裂。如果组装设备 对贴装压力不能做出自动判断，造成SMC/SMD微裂并组装进产品后，会直接影响产品 的可靠性能。同时,SMC/SMD贴装的位置精度应该在规定范围内，不然即会出现焊接质 量问题，这是另一个重要因素。

全自动高速贴片机从工作方式可分为旋转头和固定头两种。这两种工作方式从完成 贴装的原理与方法方面有其共性,以下仅以旋转头式高速贴片机为例，对贴装的故障原因 与排除方法进行介绍。其工作顺 序如下:A.吸取片式元件并移动;B.由图像识别系统进行定位;C.补偿并贴装;D.X-Y 工作台移动;E.输出贴装完成的印制板。

以贴片机为中心来考虑，不良现象可以分为两大类:

1、贴装前的故障；

2、贴装后发现的故障；

贴片前的故障主要在A过程中发生,贴装后故障可以认为主要在B〜D过程中。

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