固态硬盘（SSD）已经成为现代计算机存储的主流设备。相比于传统的机械硬盘，SSD具有较高的读写速度、较低的功耗以及较高的实用性，当然封装尺寸也在往小型化的发展。随着SSD容量的不断增长和应用场景的性能要求不断提升，其晶振需求也变得越来越复杂。

晶振在SSD中的作用

主控芯片，作为SSD的“大脑”，负责主机交互、协议解析与执行、数据读写、数据纠错、数据管理等主要任务，不仅直接影响整个系统的性能，还保正了业务的稳定度。

此外，若是选用FPGA的芯片方案时，则会搭配差分晶振，它对晶振要求具备较稳定的性能，适用于高速传送数据和低功耗应用。

SSD的晶振需求

选型要求：稳定性好，抗震防摔性好，耐高温，小尺寸；常规选用的封装尺寸为3225/2016；
因PCB板也会发热，故要求其工作温度需满足工业级以上的温度范围（-40~＋85℃/-40~＋125℃）具有稳定性高、耐高温等优点；
常用频点：25MHz、50MHz、100MHz、200MHz；

YXC产品介绍

针对不同的SSD应用场景和需求，扬兴科技提供了多种类型的晶振产品，以满足不同的性能要求。以下是扬兴科技针对SSD固态硬盘的晶振介绍：

1. 无源晶振：

YSX321SL与YSX211SL产品参数及优势特点如下：

Ø 具有小型化、精度高的特点，满足当前热门的小型化市场（如M.2硬盘）；

Ø 稳定性高，总温差±20PPM，其准度越高越稳定；

Ø 贴片式金属封装，具备优良的耐环境特性，有利于降低电磁干扰效果；

Ø 温度性能较好，可达工业级温度。

2. 有源晶振：

YSO110TR与YSO150HT产品参数及优势特点如下：

Ø 频点范围可支持1~125MHz，满足当前主流方案的频点需求；

Ø 工作电压采用“宽电压（1.8V~3.3V)的技术”，涵盖当前主流的电压需求；

Ø 稳定性高，准度可做到±10PPM；

Ø 具备耐高温，工作温度支持-40~＋85℃/-40~＋105℃/-40~＋125℃；多种温度可选，避免PBC板发热导致温度过高的问题。

3. 差分晶振：

YSO230LR

Ø 具备多种封装尺寸提供2520/3225/5032/7050等不同封装，灵活满足选型要求。
稳定性：显卡需要一个稳定的时钟信号来同步各个内部组件的操作，并确保传送数据和图形渲染的准确性。因此，晶振须提供持续稳定的振荡信号（全温范围内频率稳定度达到±50PPM（-40~85℃）），以确保显卡正常工作。

Ø 抗干扰能力：显卡工作环境中存在各种电磁干扰源，如电源、电流和其他电子设备。金属金属封装表面设计具备一定的抗干扰能力，支持LVDS/LVPCECL/HCSL差分信号输出，可轻易的辨别小信号，能够从容准确地处理'双级'信号。

Ø 显卡是一个长时间运行的设备，功耗影响到了使用时的噪音大小和机箱温度，功耗较大不仅会较为费电，也会让机箱温度快速升高，使显卡无法长时间保持在高频率上，容易产生黑屏甚至关机的现象，有源晶振的功耗非常低（40mA max）,能够节省电子设备的能耗，延长使用寿命。
Ø 抖动低：差分具有低相位抖动噪声特性（0.1pS typ.），可减少信号失真和抖动，提高图像处理的准度和清晰度。

以上产品均具有稳定性高、准度高、功耗低等特点，适用于各种SSD应用场景。

同时，扬兴科技（YXC）还提供完善的售后服务和技术支持，确保客户在使用过程中得到及时的技术支持和解决方案。

深圳扬兴科技有限公司专注于可编程晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器等