近，小编进行了一次关于倒装芯片的剪切力测试，这是一位来自电子行业的客户寄送的样品。为了满足客户的测试需求，科准测控专门为他们量身定制了一套的测试方案，其中包括了剪切工具和检测设备。 

在当今发展的电子行业中，倒装芯片技术已经成为关键的组件之一，为各种设备和电子产品的制造提供了的解决方案。为了确保倒装芯片的性和稳定性，倒装芯片剪切力测试成为一项至关重要的质量评估手段。该测试方法旨在深入研究底部前芯片与基板之间的剪切强度，以及在底部后芯片所受的力的大小。

通过对这些关键参数的仔细测量和分析，我们能够地了解倒装芯片在实际使用中的稳定性和性表现。本文科准测控小编将深入探讨倒装芯片剪切力测试的原理、方法以及其在电子制造领域中的关键作用。我们将探讨测试过程中的挑战和解决方案，以及该测试方法对提升倒装芯片技术的质量和性所产生的深远影响。

一、测试原理

倒装芯片剪切力测试的原理在于通过深入研究底部前芯片与基板之间的剪切强度和底部后芯片所受的力，以观察剪切力引起的失效类型，从而评估倒装芯片的稳定性和性。

二、测试相关标准

参考JESD22-B116标准和IPC/JEDEC-9704标准

三、常用设备

1、推拉力测试机 

测试设备应使用校准的负载单元或者传感器，设备的大负载能力应足以把芯片从固定位置离或大于规定的小剪切力的2倍。设备准确度应达到满刻度的±5%。设备应能提供并施加芯片的剪切力，也应能对负载提供规定的移动速率。

2 、剪切工具 

夹具应防止器件在轴向上移动，保证剪切方向与基板的表面平行，并且不损伤芯片，不使基板变形。可以参考下图示意图，给出了夹具的示例，可使用其他工具替代夹具。 

注：

1、夹具与测试机器要刚性连接，以减小移动和变形，避免对器件谐振激励产生影响。

2、长方形芯片的测试中，应从与芯片长边垂直的方向施加应力，以确保测试的准确性。

3、剪切工具应选用坚硬、刚性的材料，如陶瓷，确保与器件底面成90°±5°的角度。

4、确保剪切工具与芯片对齐，使其能够接触芯片的一侧，同时在行进过程中不接触基板。

5、使用可移动的试验台和工具台进行对齐，保持移动平面垂直于负载方向。

6、在试验安装中特别注意避免碰触进行测试的凸点，以防损坏器件或影响测试结果。

四、试验过程

步骤一、设备准备

使用校准的负载单元或传感器，确保测试设备大负载能力过规定的小剪切力的2倍。

确保测试设备的准确度达到满刻度的±5%。

确保测试设备能够提供并施加芯片的剪切力，并能以规定的移动速率对负载进行操作。

步骤二、试验设置

使用可移动的试验台和工具台进行对齐，保持移动平面垂直于负载方向。

在试验安装中特别注意避免碰触进行测试的凸点。

步骤三、试验过程

施加恒定速率的剪切力，记录剪切速度为0.1mm/s-0.8mm/s。

记录芯片剪切力数值，确保满足应用条件所要求的小值。

观察并记录在剪切力作用下可能引起的失效类型，如焊点材料失效、芯片或基板破裂、金属化层浮起等。

步骤四、失效判据 

对于底部前的芯片，评估小剪切力是否符合规定标准。

对于底部后的芯片，根据芯片黏接面积确定小承受的力，并确保符合规定的剪切强度标准。

记录失效类型，包括焊点失效、芯片与材料间脱离等。

步骤五、测试要求确认

根据采购文件或详细规范，确认凸点小剪切力、试验的芯片数和接收数以及数据记录要求。

步骤六、报告生成

生成，包括试验过程、数据记录、失效类型和是否符合规定的剪切强度标准。

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