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**硅导热凝胶的应用解决方案

一、为什么要散热 
    根据电子行业的“10℃法则”,电子元器件的工作温度每升高10℃,其使用寿命会减少一半,可靠性降低一半,而且随着工作温度的升高,其工作寿命的减少速度还会递增。 
随着电子元器件、电路模块、大规模集成电路等领域进一步实现高性能、高可靠性可小型化,工作效率不断提高,因此各个元器件在工作时产生的热量急剧增加。 因此,将热量迅速有效的散发出去已成为设备安全、稳定、高效运行的关键因素之一。
二、导热**硅界面材料
导热界面材料,又称热界面材料或界面导热材料,是应用在发热源和散热器之间的,通过排除发热源与散热器之间的空气,电子元器件的热量快速有效向外传导的材料。

常规导热界面材料是以聚合物为基体,添加导热填料等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热材料。
**硅材料由于其*特的硅氧键结构,具有优异的耐温、绝缘、 耐候、化学性能稳定性能,而常作为导热材料的聚合物基体材料。
导热**硅界面材料产品主要包含导热垫片、导热灌封胶、导热硅脂、双组份导热凝胶、单组份导热凝胶等。

三、单组份**硅导热凝胶材料
单组份**硅导热凝胶是单一组分、高适配性的导热界面材料;具体为单组份**硅导热泥状材料,施加压力后会产生流动;产品是已经固化完全的凝胶材料,使用过程中*固化,具有良好的形变性、导热性、绝缘和耐候性。 
单组份**硅导热凝胶,具有明显的优势:
1、单一组分,使用过程*固化,操作简便 
①单一组分、高适配性的热界面材料。 
    ②具体为单组份膏状材料,施加压力后会产生流动。 
    ③产品是已经固化的凝胶材料,使用过程中*固化 。 
④点胶机连续化作业,实现**定量控制,提升生产效率。

2、优异的结构适用性与填隙性能,提升传热效果 
从微观上看,材料表面是粗糙不平的,热源界面与散热界面之间的接触并不完全,接触面之间会存在很多凹凸不平的空隙,而空隙会被热导率较低(0.023W)的空气占据,降低了散热传热效果。 
凝胶材料在使用时会发生大的形变,可以填充不平整表面,将空气排出,降低热阻,提升散热传热效果。


单组份**硅导热凝胶,相较于导热垫片优势:
①更加适用于不规则界面;
②*裁剪成特定形状;
③低热阻,更佳的传热效果。
3、低VOC、油分析出 一款出色的单组份导热凝胶产品: 
    ①具有低VOC、小分子油分析出,避免对产品组件的污染及损伤。 
②优异的锁油性能,长时间使用仍保持膏状,保证传热效果。 
导热硅脂通过低分子硅油与导热粉体简单混合,锁油性能差,长时间使用会粉化,丧失传热性能。虽然点胶后立即测试,不会影响传热效果;但长期实际热工况使用时,导热凝胶板结、硬化、粉化后,会导致开裂、与传热界面脱开,严重影响传热效率。
而单组份导热凝胶产品具有一定交联度,具有优异的锁油性能,可靠性能优异,长时间使用后保持膏状,可以长期保持优异的传热散热效果。 

4、其他性能 
优异的阻燃、绝缘性能。
四、产品应用
单组份**硅导热凝胶,专门为电子电气、计算机、汽车电子、动力电池、电机等行业的热管理而研发设计的导热材料。 


新纶光电材料(深圳)有限公司专注于**硅光学胶,LOCA,OCR等

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