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医用加温箱福意联FYL-YS-280L温度范围2-48度扩展知识分享：封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动发展的时代地位上不及设计和，但随着“越摩尔时代”概念的提出和到来，封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然封装将成为未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。
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