清洗工艺是贯穿整个半导体制造的重要环节，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。在芯片制造过程中，任何的沾污都可能影响半导体器件的性能，甚至引起失效。因此，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除表面的污染物，保证晶圆表面的洁净度，尤其在抛光、刻蚀等工艺后，晶圆表面会附着一些颗粒、金属、**物、自然氧化层等杂质。清洗剂的浓度与清洗效果有很大的关系，一般随着浓度的增加，去污能力也相应的增强，但达到一定浓度后，去污能力不再明显提高。一般浓度控制在3%-5%为宜。

如何控制清洗剂的浓度？使用 ATAGO（爱拓）在线折光仪，直接安装在罐体或管道当中，实时连续监测清洗液浓度，帮助实时监控质量。

在线浓度计是通过折光法原理，实时测得溶液的折射率，自动换算成溶液浓度（白利度Brix）显示，实时了解溶液的浓度变化，不间断检测，免去人工检测误差，更可设定上下限报警，**过或低于范围自动发出警报，检测数据可传输电脑，助力数据分析，使用在线浓度计实时测量液体浓度，大幅度提高了生产效率及产品一致性。

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