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半导体陶瓷凹槽精磨方案

半导体陶瓷凹槽精磨方案


圆头金刚石磨棒采用低温树脂结合剂,适用于各类硬质材料凹槽精密研磨用途,如半导体陶瓷精磨。其圆头设计使其在高速钢直柄R15的替代进口方面表现出色。此外,该产品的表面光洁度表现良好,确保了较高质量的产品磨削效果。


:东巨

型号:树脂结合剂

材质:金刚石

基体:钢基

类别:圆头磨头

磨头直径:30mm

柄径:32mm

磨头长度:48mm

粒度:140#

弧度:R15

长度:90mm

重量:950g

规格:32D*48T*90L*32B*R15

功能用途:半导体陶瓷精密磨削

是否定制:是

是否进口:否

产地:东莞










东莞市虎门东巨磨具经营部专注于钻石砂轮,钻石磨棒,钻石切割片等

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