市场上灌封胶种类很多，电源模块灌封胶是分导热、加成灌封，一般使用硅橡胶，灌封过程分为混合前、混合、脱泡、灌注、固化等五个步骤，涉及防护功能和热设计功能，热设计要注意其导热系数，封装式保护使电源发挥其较大的效率同时又不受外部环境影响。

灌胶对电子元器件、电路板的金属腐蚀性、耐温性、老化性，防水防潮等功能起到了一定的保护及导热作用。

对于高压电源模块而言，因常年处在高温、潮湿的恶劣环境下，模块灌封成为了一种重要的工艺技术，传统的防护技术完全达不到要求，只有使用灌封胶为电子元器件加固和提高抗电作用，从而提高可靠性。

电源模块灌封胶的选用，一般考虑产品使用环境、胶的流动性、粘性强度等方面，对环境的不同，根据需求调制，选用更适合的材质灌封。

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