TJ陶瓷覆铜片 压电陶瓷异形切割激光细孔加工

陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电，军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户可以根据质量和价格进行灵活选择。

激光切割陶瓷主要特点:

1、精度高:激光束可以聚集到很小的尺寸,因而特别适合精细加工.激光加工质量影响因素小,加工精密度高,在一般情况下均优其他传统加工方式。

2、高速便捷:激光加工操作简单,切缝宽度方便调控,可立即根据电脑输出的图纸进行高速雕塑和切割、加工速度快,加工周期均比其他方式要短。

3、激光加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压和机械应力。

4、加工:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,小激光加工加.激光加工不需要任何模具制造.而且激光加工避免材料冲剪时形成的塌边,可以大幅度降低企业提高产品档次。

5、工艺水平高:激光切割的切缝一般在0.1-0.2mm,切割面无毛刺,速度快、能量集中,因此传到切割材料热量小,材料变形几率也非常小。

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