对于电子产品的封装，焊接环境和工艺十分重要，必须满足尘埃量低、热量低、无强震动、封装精度高、焊缝强度高、外表美观等。由于封装所使用的材料很大一部分为塑料，因此，塑料激光焊接技术有巨大的发展空间。

传感器内部有精细的电路和传感元件，传感器的塑料外壳，采用激光焊接对其进行封装，得到的外壳密封性较好，在高温、高湿、粉尘和腐蚀性环境下耐受性良好，并且激光焊接为非接触式不会产生振动，大大提高了传感器生产成品的合格率和性能。

电路板采用激光焊接技术进行封装，焊缝不仅牢固，且密封性好。

武汉松盛光电科技有限公司专注于半导体恒温同轴焊接头,条形光斑可调节焊接头,振镜外同轴加工系统等