DPA技术是一种针对半导体可靠性所催生出的破坏性物理分析手段，在此类需求下DPA相关检测项目成为关键。英格尔整理出企业多种疑惑及DPA技术等相关问题。国内**企业英格尔检测集合自身资源优势采取专业的检测手段，可确保企业货物结构稳定*可靠性验证。企业选择英格尔DPA检测服务，不仅可以了解产品weak point还可以查找可能存在的可靠性隐患。

一、什么是DPA？

ICAS答：破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis), 简称为DPA，是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生成批次进行抽样，对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件质量问题。

二、先进封装有哪些？

ICAS答：先进封装主要是指倒装(Flip Chip)，凸块(Bumping)，晶圆级封装(Wafer level package)，2.5D封装(interposer，RDL等)，3D封装(TSV)等封装技术。

三、先进封装DPA主要检测项目有哪些？

英格尔DPA主要检测项目列举如下：

（1）破坏性测试：开盖De-cap、金相切片Cross Section、聚焦离子束FIB、成分分析/扫描电镜EDS/SEM。

（2）非破坏性测试：外观检查 External Visual、X射线检测 X-ray/3D X-ray、回流焊 Reflow、超声波扫描 SAT。

四、DPA的相关测试标准有哪些？

ICAS答：DPA的相关测试主要根据以下标准进行：

外观检查——MIL-STD-883H Method 2009

X射线检查——MIL-STD-883H Method 2012

SAT检查—— IPC/JEDEC J-STD-020 E-2014

Reflow——IPC/JEDEC J-STD-020 E-2014

De-cap——MIL-STD-883H Method 2010

SEM MIL-STD——883H Method 2018

Cross Section——MIL-STD-883H Method 2010/IPC TM650 2.1.1

五、DPA测试流程有哪些？

ICAS答：DPA测试主要有以下三个阶段

阶段一：非破坏性分析

阶段二：破坏性分析

阶段三：异常分析

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