CPU

CPU：

执行用户程序

用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的 I-Device 或独立的 CPU

将 ET 200SP 与 IO 设备或 IO 控制器相连

通过背板总线与 I/O 模块交换数据

CPU 的其他功能：

通过 PROFIBUS DP 进行通信（结合 CM DP 通信模块，CPU 可用作 DP 主站或从站）

集成 Web 服务器

集成工艺功能

集成跟踪功能

集成系统诊断

集成安全功能

开放式控制器

作为该类型的**控制器，SIMATIC ET 200SP 开放式控制器将基于 PC 的软件控制器功能与可视化功能、PC 应用程序和* I/O 组合在了一个紧凑型装置中。

一体式

的系统可用性

结构紧凑，模块化设计

坚固

用户友好性设计

TIA Portal 中的工程

接口模块，带多现场总线接口 (IM 155-6MF)

MF 接口模块：

支持三种以太网协议 PROFINET IO、EtherNet IP 和 Modbus TCP

通过多现场总线组态工具 (MFCT) 易于组态

将 ET 200SP 与 IO 控制器相连

通过背板总线与 I/O 模块交换数据

PROFINET IO (IM 155-6PN) 的接口模块

接口模块：

用作 PROFINET IO 上的 IO 设备

将 ET 200SP 与 IO 控制器相连

通过背板总线与 I/O 模块交换数据

PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模块

接口模块：

用作 PROFIBUS DP 上的 DP 从站

将 ET 200SP 与 DP 主站连接

通过背板总线与 I/O 模块交换数据

SIMATIC 总线适配器(BA)

通过 SIMATIC 总线适配器，可为具有 PROFINET 或多现场总线接口的首尾站自由选择连接系统和技术。

提供有各种型号，可用于连接铜缆或塑料和玻璃光纤。混合铜缆/光纤型也可用作集成介质转换器。

2 个站之间的电缆长度：
大 100m（铜），大 50 m (POF)，大 100 m (PCF)，大 3 km（FOC 多模玻璃光纤）

为了通过 I/O 系统 ET 200AL 和 ET 连接对站进行扩展，提供了 BA-Send总线适配器。

BaseUnit (BU)

BaseUnit 为 ET 200SP 组件提供电气和机械连接。

亮色 BaseUnit 允许新电位组的电流大为 10 A

深色 BaseUnit 将自组装的电压母线 P1、P2 和 AUX 从左侧 BaseUnit 传送至右侧 BaseUnit。

具有 12 至 28 个端子的合适 BaseUnit 可用于不同的连接系统（单导体或直接多导体连接）和功能。

I/O 模块被插到所需的 BaseUnit 上，并确定 BaseUnit 上端子的电位分配。

为了通过 I/O 系统 ET 200AL 和 ET 连接对站进行扩展，提供了 BA-Send BU。

电位分配模块 (PotDis BU、PotDis TB)

通过 SIMATIC ET 200SP 的电位分配模块，可快速建立 ET 200SP 站内所需的额外电压，且十分节省空间。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由组合，因而可借助于电位分配模块实现大量设计形式，根据具体需要简单改动。在站内，现有电压可以加倍，甚至可形成新的电位组。由于每 15 mm 宽度上具有 36 个端子，PotDis 模块需要的空间很小，不会影响导体截面积（大 2.5 mm²）。这些端子可以连接高 48 V DC 的电压（大载流能力 10 A），而 PotDis TB-BR-W 甚至可连接高 230 V AC/10 A 电压，并能够连接保护导体。