分立器件依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等，以及由其通过一定方式连接形成的器件（如整流桥）。按照制造技术工艺的不同，可以划分为半导体分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等几大类，有的还能被划分成小类。

分立器件（二极管、三极管等）芯片是指在一个硅片上通过掺杂、扩散等工艺只形成一个或少量PN结的芯片，其芯片的结构简单，功能也相对较为简单，主要是实现整流、稳压、开关、放大等既定的电路功能。

而集成电路芯片是用特殊的半导体工艺将成千上万个PN结、电容、电阻、导线等形成的具有特定功能的图形刻到一小块硅片上形成芯片，因此集成电路芯片结构非常复杂，可以实现数字信号、模拟信号的处理与转换等复杂功能。

所以从概念上不难看出，独立功能的独立零件叫做分立器件，复合功能的多管脚芯片叫做集成电路。

看起来集成电路的功能性比较强，会逐渐**替分立器件的市场，可正因为芯片的集成带来了体积小、重量轻、可靠性高等优势，对于一些难以集成的特定功能，例如高速开关、稳压保护、瞬态抑制和大电流、高电压、低功率等性能要求，以及出于线路结构、集成难度和成本、稳定性等各方面考虑，仍需要大量使用各种分立器件来完成，因此，分立器件与集成电路通常情况下都是配合完成制作。

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