芯片较初的模样我们都见过，就是“沙子”，其主要成分为二氧化硅，对沙子进行提炼处理后就能得到集成电路芯片的原材料“硅”。 硅是一种很*特的化学元素，由于其导电能力介于半导体与绝缘体之间，因此受到了半导体领域的较大欢迎。“硅”再经过纯化、拉晶、切割之后成为硅晶圆，然后经过涂层、显影、蚀刻、去除光阻等步骤较终形成一个满足功能需求的电路架构。

简单来说，IC制造则是在硅晶圆上制造数以万计独立的晶体管器件，然后再为其构建多层的连接电路，较终实现所需要的功能。其中，还有个尤为重要的步骤，即封测。其中又包括探针、切割、键合、压膜等等流程，较终完成芯片的整体制造流程。

如此精密的制造过程，又该如何保证其质量呢？X-Ray检测设备是目前备受关注的检测手段，尤其是封装过程，如日联科技生产的AX9100，全视角X射线检测、高放大倍率、高解析度、360度旋转，广泛应用于电池、T、LED、电子产品等行业，芯片的内部一览无余，备受业界**。

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