DIN 1777 CuBe2 电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开xuan布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材 　　电真空器材主要是和**发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路 　　铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路 　微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的**大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。zui近，**的计算机公司IBM（商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的使用，创始了新局面。4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。

DIN 1777 CuBe2

牌号：CuBe2
代号：2.1247
标准：DIN 1777
●CuBe2化学成分：
铜 Cu：余量
pi Be：1.8~2.1
钴 Co：①
铁 Fe：①
镍 Ni：①
杂质总和：≤0.5
注：①Ni+Co≥0.2%，Ni+Fe+Co≤0.6%

DIN 1777 CuBe2 B5镍白铜|B5镍白铜B5介绍材料名称:B5普通白铜标准:(GB/T特性及适用范围:为结构白铜，它的强度和耐蚀性都比铜高，无腐蚀破裂倾向，化学成分:镍+钴Ni+Co:4.4-5.0铁Fe:0.020铅Pb:0.01硫S:0.01碳C:0.03磷P:0.01铜Cu:余量杂质:0.5性能:抗拉强度(σb。●B19特性及适用范围:B19为结构铜镍合金,有高的耐蚀性和良好的性能，在热态及冷态下压力加工性良好，在高温和低温下仍能保持高的强度和塑性，可切削性不好，B25镍白铜|B25镍白铜B25白铜特性及适用范围:为结构铜镍合金。具有高的性能和抗蚀性，在热态及冷态下压力加工性良好，由于其含镍量较高，故其性能和耐蚀性均较B5.B19高。

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