官宣|2022年光亚展终于定档了!

市场格局之变：技术集成度提高，产业链整合成风



2024广州照明展览会展览总规模达20万平方米，为业界人士呈现一场世界**、全面的光电盛宴。
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2024年展会日期安排
光地展位布展时间 2024年6月6日至8日（三天）上午9:00至下午5:00
标准展位布展时间 2024年6月7日至8日（两天）上午9:00至下午5:00
展览时间 2024年6月9日至11日上午9:30至下午6:00
撤展时间 2024年6月12日下午2:00至晚上9:00
20234年6月12日上午9:30至下午2:00

步入小/微间距、Mini/Micro LED时代之后，产业链各个环节的技术集成度均大幅提升，终端产品的成本与前端和后端每一个环节息息相关。

其中，芯片环节的良率和成本对整体有着关键的影响。良率上，芯片尺寸微缩化之后，芯片的分选、检测与返修、巨量转移等制程难度提升。成本上，以Micro LED为例，TrendForce集邦咨询数据分析，在总体成本结构中，芯片成本比重达28%。换言之，Micro LED的降本空间之一就在于芯片这一环。

芯片之外，技术集成度的提高在封装环节的体现也非常明显，且到了Micro LED这一层面，已经无异于半导体级封装。COB封装技术厂商兆驰股份指出，随着芯片尺寸和间距的微缩以及使用数量的倍增，SMD封装技术将无法满足要求，而COB集成封装技术具备很大的潜力。例如，P1.0以下的显示屏，SMD工艺技术难度高，良率低，成本高，而COB工艺因省去SMT等工序，且不需要二次封装，适合应用在P1.0以下的市场，且成本正在随着规模的扩大而进一步下探。两者优劣势如下：

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