一、MSD管制对象

所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，钽质电容，电解电容等真装/防静电包装/塑料包装属于潮湿敏感元件。如下图:

二、MSD管制方法

1.所有新送到物料区的MSD元件，必须储存在室温35℃以下，湿度60%以下环境。储存周期时间不能过三个月。

2.所有MSD元件禁止在使用前拆封，不开封的元件有效期为1年，过有效期的不能使用。

3.拆封后的MSD元件，较长时间不能过72小时，如特殊元件BGA，IC可控制严，需要使用时才可以拆封，当天生产内用完，（QFP生产时间为10小时，SOP/SOJ/PLCC为48小时）不使用时必须放回防潮箱保存。4.所有MSD元件拆封后：一般讲，若湿度指示卡所有黑圈显示兰色说明是干燥的，8%和10%有粉红色属于安全范围，20%的圈变成粉红色，就必须要重新干燥。湿度指示卡读法如下：

O红色NG

三、已吸湿的MSD元件烘烤

1） 一般烘烤，烘箱温度为40+-2℃，相对湿度小于5%，应烘烤192小时。

2） 高温烘烤：烘箱温度设为125+-5℃，烘干时间为8~48小时。

3） 若厂商有特殊要求的，应按厂商要求烘烤。

4） 注意不能耐高温的包装袋不能直接放在烤箱烘烤。

5） 后的MSD需放在防潮箱并填写‘BGA，IC材料启用及回收记录表’。烘烤后的MSD需放在防潮箱内168小时用完。

6）对*完炉的含有MSD的PCBA，必须在72小时内用完，或用静电袋密封保存按上述要求处理防潮防湿。

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